[发明专利]适用性高的芯片版图设计方法

权利要求书

1.适用性高的芯片版图设计方法，其特征在于：包括以下具体步骤：

步骤一：规格制定，首先根据客户的要求(包括芯片需要的具体功能和性能方面的要求)进行功能模块的划分；

步骤二：布局规划，功能模块划分完成后，在芯片总体上确定各种功能电路的摆放位置，在进行电路摆放位置时需要根据版图设计规则进行规划；

步骤三：布线，功能模块在芯片上的位置确定后，开始对各个功能模块中的电路结构进行设计，并对所述电路结构中线体采用对称的方式进行排布；

步骤四：元件布局设计，当上述三个步骤完成后，开始对元件进行布局设计，元件设计的具体步骤为：

S1、运行版图编辑工具，建立版图文件；

S2、在画图窗口内根据几何参数值调元器件和子单元的版图；

S3、在不同的层内进行元器件和子单元之间的连接；

S4、调用DRC(设计规则检查)程序进行设计规则检查，修改错误；

S5、调用电路提取程序提取版图对应的元件参数和电路拓扑；

S6、与分析阶段建立的电路图文件结合进行版图与电路图对照分析，即LVS(Layout-vs-Schemetic)；

S7、存储版图文件，供今后修改和重用。

2.根据权利要求1所述的适用性高的芯片版图设计方法，其特征在于：所述步骤二中的版图设计规则是版图设计和工艺之间的接口，包括各层的最小宽度、层与层之间的最小间距。