[发明专利]一种半导体材料运输装置在审
申请号: | 202111230376.8 | 申请日: | 2021-10-22 |
公开(公告)号: | CN113665981A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 翟丹 | 申请(专利权)人: | 江苏汉威电子材料有限公司 |
主分类号: | B65D81/07 | 分类号: | B65D81/07;B65D25/10;B65D81/05;B65D25/38 |
代理公司: | 北京专赢专利代理有限公司 11797 | 代理人: | 李斌 |
地址: | 221300 江苏省徐州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供了一种半导体材料运输装置,属于半导体材料运输技术领域,包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件,所述运输箱一侧开设有取放口,所述盛放部设有若干组,用于对半导体材料提供支撑,若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连,所述支撑部转动安装在所述运输箱内部,所述驱动部固定安装在所述运输箱内部,用于带动所述支撑部转动,以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。本发明实施例相较于现有技术,能够实现半导体材料的便捷装卸,提高了半导体材料的装卸效率,同时可对半导体材料进行减震处理,以防止半导体材料受到较大振动而损坏,实现半导体材料的安全运输。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体材料 运输 装置 | ||
【主权项】:
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B65 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
B65D81-00 用于存在特殊运输或贮存问题的装入物,或适合于在装入物取出后用于非包装目的的容器、包装元件或包装件
B65D81-02 . 特别适于防止内装物受力损坏
B65D81-18 . 为内装物提供特殊环境,例如高于或低于室温
B65D81-24 . 适于防止内装物变质或腐败;应用食品防腐剂、杀菌剂、杀虫剂或动物防蛀剂的容器或包装材料
B65D81-32 . 用于包装两种或多种不同的物料,这些物料在混合使用前必须保持分开
B65D81-34 . 用于包装打算在包装件内烹调或加热的食物
B65D 用于物件或物料贮存或运输的容器,如袋、桶、瓶子、箱盒、罐头、纸板箱、板条箱、圆桶、罐、槽、料仓、运输容器;所用的附件、封口或配件;包装元件;包装件
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