[发明专利]一种半导体材料运输装置在审

专利信息
申请号: 202111230376.8 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113665981A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 翟丹 申请(专利权)人: 江苏汉威电子材料有限公司
主分类号: B65D81/07 分类号: B65D81/07;B65D25/10;B65D81/05;B65D25/38
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 李斌
地址: 221300 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明提供了一种半导体材料运输装置,属于半导体材料运输技术领域,包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件,所述运输箱一侧开设有取放口,所述盛放部设有若干组,用于对半导体材料提供支撑,若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连,所述支撑部转动安装在所述运输箱内部,所述驱动部固定安装在所述运输箱内部,用于带动所述支撑部转动,以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。本发明实施例相较于现有技术,能够实现半导体材料的便捷装卸,提高了半导体材料的装卸效率,同时可对半导体材料进行减震处理,以防止半导体材料受到较大振动而损坏,实现半导体材料的安全运输。
搜索关键词: 一种 半导体材料 运输 装置
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