[发明专利]一种半导体材料运输装置在审

专利信息
申请号: 202111230376.8 申请日: 2021-10-22
公开(公告)号: CN113665981A 公开(公告)日: 2021-11-19
发明(设计)人: 翟丹 申请(专利权)人: 江苏汉威电子材料有限公司
主分类号: B65D81/07 分类号: B65D81/07;B65D25/10;B65D81/05;B65D25/38
代理公司: 北京专赢专利代理有限公司 11797 代理人: 李斌
地址: 221300 江苏省徐州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体材料 运输 装置
【说明书】:

发明提供了一种半导体材料运输装置,属于半导体材料运输技术领域,包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件,所述运输箱一侧开设有取放口,所述盛放部设有若干组,用于对半导体材料提供支撑,若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连,所述支撑部转动安装在所述运输箱内部,所述驱动部固定安装在所述运输箱内部,用于带动所述支撑部转动,以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。本发明实施例相较于现有技术,能够实现半导体材料的便捷装卸,提高了半导体材料的装卸效率,同时可对半导体材料进行减震处理,以防止半导体材料受到较大振动而损坏,实现半导体材料的安全运输。

技术领域

本发明属于半导体材料运输技术领域,具体是一种半导体材料运输装置。

背景技术

目前,用于制备半导体芯片的半成品材料在生产完毕后,需要运输至相应的组装工厂进行成品化生产组装。

现有技术中,对于半导体材料的运输大多是依靠专用的运输车辆实现的,在装载半导体材料时,往往需要人工或叉车将盛装半导体材料的箱体搬运至运输箱内部并依次码放,而在车辆达到目的地后,仍需人工或叉车将运输箱内部的半导体材料依次搬运出运输箱,从而导致半导体材料的装卸较为不便,存在装卸效率低下的缺陷。

发明内容

针对上述现有技术的不足,本发明实施例要解决的技术问题是提供一种半导体材料运输装置。

为解决上述技术问题,本发明提供了如下技术方案:

一种半导体材料运输装置,包括运输箱、盛放部、驱动部、支撑部和减震组件,

所述运输箱一侧开设有取放口,所述盛放部设有若干组,用于对半导体材料提供支撑,

若干所述盛放部均通过所述减震组件与所述支撑部相连,所述支撑部转动安装在所述运输箱内部,

所述驱动部固定安装在所述运输箱内部,用于带动所述支撑部转动,以将不同的所述盛放部依次转移至所述取放口处。

作为本发明进一步的改进方案:所述盛放部包括若干呈线性排布并依次连接的盛放箱以及设置在每组所述盛放箱内部的夹持部,所述夹持部用于对半导体材料进行夹持固定。

作为本发明进一步的改进方案:相邻两组所述盛放箱之间通过管道相连,每组所述盛放箱侧壁内部均开设有通道,相邻两组盛放箱侧壁中的通道之间通过所述管道连通,

所述夹持部包括两组柔性层以及供气部,

两组所述柔性层对应设置在所述盛放箱内部并相对分布,盛放箱内壁开设有与两组所述柔性层对应连通的通孔,所述供气部用于向其中一组所述通道内部输送空气,空气可由所述通孔进入所述柔性层内部,以驱使所述柔性层膨胀。

作为本发明进一步的改进方案:其中一组所述盛放箱外侧连接有与对应通道连通的排气管,所述排气管上安装有阀门。

作为本发明再进一步的改进方案:所述支撑部包括两组链轮以及套设于两组所述链轮之间的链条,两组所述链轮中部均贯穿且固定设置有转杆,所述转杆端部与所述运输箱内壁转动连接,位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述链条相连,

所述驱动部包括电机、与所述电机输出端通过转轴连接的主动带轮以及固定设置在所述转杆上的从动带轮,所述主动带轮与所述从动带轮之间通过传动带相连。

作为本发明再进一步的改进方案:所述支撑部包括两组履带轮以及套设于两组所述履带轮之间的履带,两组所述履带轮中部均贯穿且固定设置有支撑柱,所述支撑柱端部与所述运输箱内壁转动连接,位于最边缘的一组所述盛放箱一侧通过所述减震组件与所述履带连接,

所述驱动部包括固定安装在所述运输箱内壁的驱动电机以及连接在所述驱动电机输出端的驱动齿轮,所述支撑柱上固定设置有从动齿轮,所述驱动齿轮与所述从动齿轮啮合。

作为本发明再进一步的改进方案:所述减震组件一端与最边缘的一组盛放箱相连,另一端连接有连接块,所述连接块远离所述减震组件的一端与所述链条相连。

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