[发明专利]高导热、低介电复合材料及其制备方法在审
申请号: | 202111221975.3 | 申请日: | 2021-10-20 |
公开(公告)号: | CN113980307A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 丘陵;许兰淑;成会明 | 申请(专利权)人: | 清华大学深圳国际研究生院 |
主分类号: | C08J5/18 | 分类号: | C08J5/18;C08L27/18;C08K7/00;C08K3/38;C09K5/14 |
代理公司: | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人: | 曾昭毅;郑海威 |
地址: | 518055 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高导热、低介电复合材料的制备方法,包括:提供氮化硼纳米片分散液和聚四氟乙烯分散液;混合氮化硼纳米片分散液和聚四氟乙烯分散液,得到混合分散液;对混合分散液进行烘干处理,得到混合浆料;及对混合浆料进行热辊压处理,得到混合膜;对混合膜进行烧结处理,得到高导热、低介电复合材料,其中,所述高导热、低介电复合材料包括聚四氟乙烯和分布于聚四氟乙烯中的氮化硼纳米片,氮化硼纳米片首尾搭接,形成若干层连续导热通路。本申请还提供一种由所述高导热、低介电复合材料的制备方法制得的高导热、低介电复合材料。本申请的高导热、低介电复合材料不仅具有较高的热导率,还具有极低的介电常数和介电损耗,以及优异的可加工性和力学性能。 | ||
搜索关键词: | 导热 低介电 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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