[发明专利]一种3D打印共形电路制备方法有效
| 申请号： | 202111220329.5 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN114126242B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;刘康;朱强;王传杰;陈刚 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨工业大学（威海） |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12;B41M5/00;C09D11/03;C09D11/102;C09D11/103;C09D11/104;C09D11/107;C09D11/52;B33Y70/10;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙) 37260 | 代理人： | 林楠 |
| 地址： | 264209 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种3D打印共形电路制备方法，其解决了现有共形电路使用寿命短的技术问题；包括：(1)将基底表面涂满绝缘材料，形成第一绝缘层；(2)将导电层打印墨水加入内层喷嘴；将粘结层打印墨水加入外层喷嘴；设定3D打印程序和打印参数，在绝缘材料外打印形成导电层、粘结层，粘结层包裹导电层的外表面；内层喷嘴、外层喷嘴由打印机喷嘴内圆弧隔板分隔而成，内层喷嘴的横截面积小于外层喷嘴的横截面积；(3)将绝缘层打印墨水加入打印机喷嘴，在粘结层外进行第二绝缘层打印，获得3D打印的共形电路。本申请广泛应用于电路制作技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 打印 电路 制备 方法 | ||
【主权项】：
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