[发明专利]一种3D打印共形电路制备方法

权利要求书

1.一种3D打印共形电路制备方法，其特征在于，包括：

(1)将基底表面涂满绝缘材料，形成第一绝缘层；

(2)将导电层打印墨水加入内层喷嘴，将粘结层打印墨水加入外层喷嘴；设定3D打印程序和打印参数，在所述绝缘材料外打印形成导电层、粘结层，所述粘结层包裹所述导电层的外表面；

所述内层喷嘴、外层喷嘴由打印机喷嘴内圆弧隔板分隔而成，所述内层喷嘴的横截面积小于外层喷嘴的横截面积；

(3)将绝缘层打印墨水加入打印机喷嘴，在所述粘结层外进行第二绝缘层打印，获得3D打印的共形电路。

2.如权利要求1所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述绝缘材料，形成第一绝缘层主要由以下重量份的组份：环氧树脂3-8份、酚醛树脂2-8份、丁晴乳胶3-8份、聚乙烯吡咯烷酮1-3份、以及聚乙二醇3-8份，溶解到丙酮溶液制成。

3.如权利要求2所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述导电层打印墨水，主要由以下重量份的组份：氧化石墨烯5-10份、石墨烯10-20份、碳纳米管5-10份、纳米银10-20份、纳米铜10-20份、聚乙烯吡咯烷酮1-3份、以及聚丙烯酸酯1-3份，加入到水溶液溶解制成。

4.如权利要求3所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述粘结层打印墨水，主要由以下重量份的组份：聚丁二酸丁二醇酯5-10份、聚丁二酸乙二醇酯5-10份、聚己内酯10-20份、以及聚乙二醇1-5份，加入到二氯甲烷溶解制成。

5.如权利要求4所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(3)中，所述绝缘层打印墨水，主要由以下重量份的组份：环氧树脂5-10份、酚醛树脂5-10份、丁晴乳胶5-10份、聚乙烯吡咯烷酮5-10份、以及聚乙二醇5-10份，溶解到丙酮溶液制成。

6.如权利要求5所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：所述绝缘材料、所述导电层打印墨水、粘结层打印墨水和所述绝缘层打印墨水，粘度均≥1000cps。

7.如权利要求1所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(2)中，所述内层喷嘴的宽度为50-150μm，所述外层喷嘴的宽度为150-250μm。

8.如权利要求1所述的3D打印共形电路制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述设定3D打印程序和打印参数为，首先采用CT扫描建立打印基底的三维模型，而后在三维模型表面建立打印电路的具体路径，根据打印路径形成代码文件，最后将代码文件导入打印机软件。