[发明专利]一种电子元器件拆卸装置有效
| 申请号： | 202111218302.2 | 申请日： | 2021-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN113649661B | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈召新;刘平;刘晓兵 | 申请（专利权）人： | 徐州全达金属制品有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018;B23K3/08 |
| 代理公司： | 南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32272 | 代理人： | 朱宝庆 |
| 地址： | 221362 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子元器件拆卸装置，该装置包括工作台、压紧组件和拆卸组件，其中，工作台；压紧组件，设置于工作台上，包括对称设置的压杆、与压杆连接的斜齿轮、套接于斜齿轮内的第一横杆、设置于第一横杆上的第一齿轮、与第一齿轮啮合的滑动杆、与滑动杆连接的气缸；以及，拆卸组件，设置于工作台上，包括电烙铁、与电烙铁连接的第二齿轮；本发明中的电子元器件拆卸装置能够通过一个气缸完成对电路板紧固与电子元器件拆卸功能的控制，压杆能够自适应电路板两端的不同高度，不用对每个压板进行高度控制，在压杆抬起后又能回到初始高度，两杆平行且高度一致。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 拆卸 装置 | ||
【主权项】：
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