[发明专利]一种电子元器件拆卸装置

说明书

本发明公开了一种电子元器件拆卸装置，该装置包括工作台、压紧组件和拆卸组件，其中，工作台；压紧组件，设置于工作台上，包括对称设置的压杆、与压杆连接的斜齿轮、套接于斜齿轮内的第一横杆、设置于第一横杆上的第一齿轮、与第一齿轮啮合的滑动杆、与滑动杆连接的气缸；以及，拆卸组件，设置于工作台上，包括电烙铁、与电烙铁连接的第二齿轮；本发明中的电子元器件拆卸装置能够通过一个气缸完成对电路板紧固与电子元器件拆卸功能的控制，压杆能够自适应电路板两端的不同高度，不用对每个压板进行高度控制，在压杆抬起后又能回到初始高度，两杆平行且高度一致。

技术领域

本发明涉及机械设备的技术领域，尤其涉及一种电子元器件拆卸装置。

背景技术

废弃电路板上时常焊接有其他电子器件，经常的处理方法是配合使用电烙铁和吸锡器将所有脚的焊锡吸下来，然后拆卸掉本器件，效率低。若电子器件的引脚比较多的器件，采用电烙铁和吸锡器配合使用的方法难以操作实现，还降低了工作效率。专用的电子元件拆卸设备成本高、体积大，不能保证每个实验室都拥有，实用价值不高。

因此提出一种电子元器件拆卸装置，通过一个气缸达到紧固电路板并通过电烙铁溶解电路板表面焊锡，推掉所有板面电子元器件，大大增加回收效率，减少人工成本。

发明内容

本部分的目的在于概述本发明的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和发明名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和发明名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本发明的范围。

鉴于上述现有电子元器件拆卸装置存在的问题，提出了本发明。

因此，本发明目的是提供一种电子元器件拆卸装置，其通过一个气缸完成电路板表面电子元器件的拆卸工作。

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种电子元器件拆卸装置，该装置包括工作台、压紧组件和拆卸组件，其中，工作台；压紧组件，设置于所述工作台上，包括对称设置的压杆、与所述压杆连接的斜齿轮、套接于所述斜齿轮内的第一横杆、设置于所述第一横杆上的第一齿轮、与所述第一齿轮啮合的滑动杆、与所述滑动杆连接的气缸；以及，拆卸组件，设置于所述工作台上，包括电烙铁、与所述电烙铁连接的第二齿轮。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述工作台包括底座、设置于所述底座上方的第一平台和对称设置于所述第一平台两侧的支撑柱，所述底座支撑第一平台和支撑柱；所述第一平台中央开设有滑槽；所述支撑柱之间滑动设置有所述第一横杆。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述底座中央侧壁上开设有连接孔，所述连接孔垂直截面共有三层且下宽上窄，所述连接孔与滑槽相连通；所述底座中央侧壁上还设置有第二连杆。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述第一平台上对称设置有套筒，所述套筒穿过第一平台且其位于第一平台上方的部分水平截面为半圆形；所述滑槽两侧对称设置有限位板，所述限位板位于第一横杆下方且其与第一横杆之间存在间隙。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述滑槽内嵌入滑动杆，所述滑槽内对称设置有卡位挡板，所述卡位挡板垂直距离与所述滑动杆厚度相同。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述压杆底部设置有软垫，所述压杆垂直截面为半圆形，在其平直侧壁上平行设置有斜槽，所述压杆设置于套筒内，所述压杆半圆部分与套筒半圆形部分相对应，所述斜槽与斜齿轮相啮合。

作为本发明所述电子元器件拆卸装置的一种优选方案，其中：所述第一齿轮设置于所述第一横杠中央，且其位于限位板之间。