[发明专利]铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺在审
| 申请号： | 202111217821.7 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN113997578A | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 罗青;丘世鑫;何荣;殷冠明 | 申请（专利权）人： | 捷邦精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/48 | 分类号： | B29C65/48;B29C65/50;B29C37/00;C09J7/29 |
| 代理公司： | 惠州知侬专利代理事务所(普通合伙) 44694 | 代理人： | 罗佳龙 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺。上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺包括：对基础膜层进行上料并去除基础膜层的原膜层；对加强膜层进行上料，使加强膜层与去除原膜层的基础膜层粘接；将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；对铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将基础膜层、加强膜层、铜箔胶带组件及第一保护增膜层的增强层切断；将第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于第一保护膜；上述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，解决了铜箔包裹泡棉结构的生产效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 铜箔 包裹 结构 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
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