[发明专利]铜箔包裹泡棉结构及其加工工艺

权利要求书

1.一种铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，包括：

对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层；

对所述加强膜层进行上料，使所述加强膜层与去除所述原膜层的所述基础膜层粘接；

将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接，得到铜箔膜组层；

将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接，得到铜箔膜组半成品；

对所述铜箔膜组半成品分切冲压加工操作，以将所述基础膜层、所述加强膜层、所述铜箔胶带组件及所述第一保护增膜层的增强层切断；

将所述第一保护增膜层的第一保护膜进行回收，得到去除废料的铜箔膜组，其中分切冲压加工操作产生的废料粘接于所述第一保护膜；

将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操作，使所述铜箔膜组包裹于所述泡棉件的表面，得到铜箔包裹泡棉结构半成品；

将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接，并进行裁切加工。

2.根据权利要求1所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，对基础膜层进行上料并去除所述基础膜层的原膜层的步骤包括：

对基础膜层进行上料；

将所述基础膜层的原膜层进行剥离操作。

3.根据权利要求1所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，在将所述铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述加强膜层进行粘接的步骤之前，以及在将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的步骤之后，所述加工工艺还包括：

将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜层进行辊压粘接操作，使所述铜箔胶带组件与所述增强层粘接；

将所述第一保护增膜层的离型纸进行剥离。

4.根据权利要求3所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，所述铜箔胶带组件包括层叠粘接的铜箔胶带层和聚酰亚胺薄膜层；

将铜箔胶带组件和第一保护增膜层进行粘接的步骤具体为：将所述铜箔胶带层背离所述聚酰亚胺薄膜层的一面与所述增强层粘接。

5.根据权利要求3所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，将铜箔膜组层的铜箔胶带组件与所述第一保护增膜层进行辊压粘接操作的步骤包括：

将所述离型纸和所述增强层同步进料并粘接，形成所述第一保护增膜层，其中所述离型纸包括相粘接的离型膜层及第一表膜，所述增强层粘接于所述离型膜层的背离所述第一表膜的一面；

将所述增强层背离所述离型纸的一面与所述铜箔胶带组件进行辊压粘接；

所述将所述第一保护增膜层的离型纸进行剥离的步骤具体为：将所述第一表膜与所述离型膜层进行剥离操作。

6.根据权利要求1所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接的步骤包括：

将导电双面胶与蓝色离型膜进行同步上料并粘接；

将所述导电双面胶的背离所述蓝色离型膜的一面的原纸层进行剥离回收操作；

将第一白色pp离型膜与剥离所述原纸层之后的所述导电双面胶进行辊压粘接操作；

将所述第一白色pp离型膜进行剥离回收操作；

将剥离回收操作后的所述导电双面胶与所述铜箔包裹泡棉结构半成品进行粘接。

7.根据权利要求6所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，所述将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接，并进行裁切加工的步骤之后，所述加工工艺还包括：

对所述蓝色离型膜进行回收操作。

8.根据权利要求6所述的铜箔包裹泡棉结构的加工工艺，其特征在于，在将导电双面膜层与所述铜箔包裹泡棉结构半成品粘接的步骤之前，以及在将泡棉件的胶面朝上与所述铜箔膜组进行粘接包裹操作的步骤之后，所述加工工艺还包括：

将所述泡棉件的胶废料进行回收。