[发明专利]一种薄膜应力仪自动调平装置在审
| 申请号： | 202111214554.8 | 申请日： | 2021-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN113948414A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 徐海芳;陈剑;俞胜武 | 申请（专利权）人： | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G05D3/00 |
| 代理公司： | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人： | 过顾佳 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜应力仪自动调平装置，涉及半导体技术领域，该装置包括晶圆载台、激光光源、位置传感器、控制器和处理器，激光光源在横向从起始点开始移动，将一个偏移角度的激光光束照射到镜面晶圆表面，通过光路反射到位置传感器，位置传感器将接收到的光信号转换为电信号之后传输到控制器，控制器实时采集数据并发送给处理器计算载台的起始点与结束点之间的高度位置差，根据位置差数据调整载台的水平度，使得载台与激光光源横移模块之间保持水平状态。该装置能在进行晶圆薄膜应力检测前先进行自动调平处理，使得装置保证绝对的水平，不影响真实的薄膜表面弧度数据采集；并且该自动调平过程简单、高效，提高了精确度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 应力 自动 平装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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