[发明专利]一种全遮挡屏蔽式氧化钒磁控溅射方法及其设备在审

专利信息
申请号: 202111205635.1 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113930724A 公开(公告)日: 2022-01-14
发明(设计)人: 王世宽;宋永辉;史鹏 申请(专利权)人: 无锡尚积半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/08 分类号: C23C14/08;C23C14/35;C23C14/54
代理公司: 江苏智天知识产权代理有限公司 32550 代理人: 陈文艳
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种全遮挡屏蔽式氧化钒磁控溅射方法及其设备,针对的问题,提供了以下技术方案,设备包括密封腔体,用于抽取真空,作为进行磁控溅射的环境;载片台,设置于密封腔体内;遮挡屏蔽件,设置于载片台和磁控溅射组件之间;移动部,与遮挡屏蔽件固定连接;控制器,与移动部电性连接;电压传感器,与磁控溅射组件和控制器电性连接。方法包括电压传感器检测磁控溅射组件的溅射电压,当溅射电压与设定电压一致时,电压传感器发送电信号至控制器,由控制器控制移动部带动遮挡屏蔽件移动,遮挡射向基片的靶材物质;当溅射电压与设定电压一致时,取消遮挡射向基片的靶材物质,便于使基片得到的氧化钒薄膜的成分更单一,提高质量。
搜索关键词: 一种 遮挡 屏蔽 氧化 磁控溅射 方法 及其 设备
【主权项】:
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