[发明专利]电子元件的封装方法和封装结构在审
| 申请号： | 202111204697.0 | 申请日： | 2021-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN113948406A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 郜振豪;杨清华 | 申请（专利权）人： | 苏州汉天下电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京允天律师事务所 11697 | 代理人： | 李建航 |
| 地址： | 215121 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本公开提供了电子元件的封装方法和封装结构。根据本公开的封装方法包括：制备基板，在基板的第一表面上具有至少一个焊接区域；在焊接区域中形成焊球；在第一表面上形成围绕焊接区域的第一塑封料，其中在垂直于第一表面的竖直方向上第一塑封料的高度大于焊球的直径；在焊接区域中将电子元件倒装焊接到焊球；以及形成覆盖所述电子元件的第二塑封料。根据本公开的封装方法和封装结构，通过在封装基板上而非在晶圆上植球，能够极大地提高生产效率。此外，通过在倒装上芯之前在基板上形成围绕焊接区域的塑封料并且在倒装上芯之后形成覆盖芯片的塑封料，可以实现均匀性好、结合力强、产品可靠性高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 方法 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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