[发明专利]电子元件的封装方法和封装结构

权利要求书

1.一种电子元件的封装方法，包括：

制备基板，在所述基板的第一表面上具有至少一个焊接区域；

在所述焊接区域中形成焊球；

在所述第一表面上形成围绕所述焊接区域的第一塑封料，其中，在垂直于所述第一表面的竖直方向上所述第一塑封料的高度大于所述焊球的直径；

在所述焊接区域中将电子元件倒装焊接到所述焊球；以及

形成覆盖所述电子元件的第二塑封料。

2.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述电子元件是在晶圆中形成的滤波器管芯。

3.根据权利要求2所述的封装方法，其中，所述晶圆由选自以下至少之一的材料制成：硅、砷化镓、氮化镓和钽酸锂。

4.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述基板由选自以下至少之一的复合材料制成：树脂、陶瓷和金属。

5.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述基板包括在所述第一表面上设置在所述焊接区域中的焊盘，所述焊球在所述焊盘上形成。

6.根据权利要求5所述的封装方法，其中，所述焊盘包括以下材料中的至少之一：银、铜、镍、钯和金。

7.根据权利要求1所述的封装方法，其中，通过钢网印刷工艺或激光植球工艺在所述焊接区域中形成所述焊球。

8.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述焊球包括以下材料中的至少之一：锡和金。

9.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第一塑封料经由钢网通过传递模塑工艺或压缩模塑工艺形成。

10.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第二塑封料通过传递模塑工艺或压缩模塑工艺形成。

11.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第一塑封料和所述第二塑封料包括相同的材料或不同的材料。

12.根据权利要求1所述的封装方法，其中，所述第一塑封料和所述第二塑封料是可固化树脂材料。

13.一种电子元件的封装结构，通过根据权利要求1至12中任一项所述的封装方法将所述电子元件封装在基板上。

14.一种电子元件的封装结构，包括：

基板，所述基板的第一表面上具有至少一个焊接区域；

设置在所述焊接区域中的焊球，所述电子元件通过所述焊球连接到所述基板的第一表面上的焊接区域中的焊盘；

第一塑封料，设置成围绕所述焊接区域；以及

第二塑封料，设置成与所述第一塑封料接合以覆盖所述电子元件，

其中，在形成所述第二塑封料之前形成所述第一塑封料。

15.根据权利要求14所述的封装结构，其中，所述第一塑封料和所述第二塑封料包括相同的材料或不同的材料。