[发明专利]一种LED电路板的GERBER设计方法及其生产工艺有效

专利信息
申请号: 202111204185.4 申请日: 2021-10-15
公开(公告)号: CN113905529B 公开(公告)日: 2023-08-18
发明(设计)人: 陈定成;邓建伟 申请(专利权)人: 信丰迅捷兴电路科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/40
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 彭小娇
地址: 341600 江西*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 发明涉及LED显示屏生产技术领域,尤其涉及一种LED电路板的GERBER线路设计方法及其生产工艺,解决因水沟效应导致的蚀刻因子差异而形成的焊盘大小不一致问题,本发明结合蚀刻因子对焊盘的整体补偿后,再根据图形布线的密度及水沟效应,对表贴焊盘靠近空旷区域再次采用本发明所保护的弧形补偿方式。同时,GERBER线路补偿方法先建立Symbol后再统一替换,达到全板焊盘一致性目的;其次,补偿的大小根据空旷区域位置进行调整,空旷区域因药水交换快蚀刻量大而增加补偿,密集区域因药水交换小而减少补偿。再结合生产蚀刻工艺的调整,达到焊盘成品尺寸公差±10%的要求,并使得尺寸整体规则且整面焊盘一致性。
搜索关键词: 一种 led 电路板 gerber 设计 方法 及其 生产工艺
【主权项】:
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