[发明专利]一种LED电路板的GERBER设计方法及其生产工艺

权利要求书

1.一种LED电路板的GERBER设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

根据蚀刻因子计算出侧蚀量并乘2后，得出整体焊盘补偿系数，运用Edit–Resize–Global命令并对导体及焊盘整体进行补偿Amil，其中，蚀刻因子＝镀铜厚度÷{(W1-W2)÷2}，A的取值范围为1.2mil-2.0mil；

选择一组灯珠根据水沟效应额外增加补偿，补偿规则为焊盘中心向四周斜角延伸补偿，其最大角度区域增加Bmil，补偿后不同网络的各导体间距≥2.6mil，其中，B的取值范围为0.3mil-0.5mil；

以上述补偿后的一组灯珠建立Symbol模板，运用Edit–Reate-Symbol用于替换整面其它相同灯珠；

将电路板内其它灯珠，替换成补偿后的灯珠并建立Symbol模板，运用Edit–Reshape–Substitute进行替换；

经过上述步骤后，将靠近LED电路板边四周1mm内灯珠焊盘，再整体多补偿Cmil，其中，C的取值范围为0.3mil-0.5mil。

2.根据权利要求1所述的一种LED电路板的GERBER设计方法，其特征在于：

所述A等于1.5mil。

3.根据权利要求1所述的一种LED电路板的GERBER设计方法，其特征在于：

所述B等于0.5mil。

4.根据权利要求1所述的一种LED电路板的GERBER设计方法，其特征在于：

所述C等于0.5mil。

5.一种LED电路板的生产工艺，所述生产工艺基于权利要求1-4任一项所述的LED电路板的GERBER设计方法，其特征在于：

所述生产工艺的步骤包括开料、内光成像、内层蚀刻、一次层压、一次钻孔、沉铜、负片电镀、内光成像、内层蚀刻、二次层压、镭射钻孔、钻孔、沉铜、电镀填孔、外光成像、外层蚀刻、阻焊、字符、沉金、外形、电测、终检和包装；

所述外层蚀刻包括前处理、贴膜、曝光、显影和蚀刻。

6.根据权利要求5所述的一种LED电路板的生产工艺，其特征在于：

在前处理中，选择合适的参数，参数包括盐酸浓度、传送速度和微蚀速率，盐酸浓度管控在10％-15％，传送速度管控在2.0m/min，微蚀速率管控在20u”-40u”。

7.根据权利要求5所述的一种LED电路板的生产工艺，其特征在于：

在贴膜中，选择30μm薄干膜及合适的压膜参数，其中压膜参数包括压膜辘温度、传输速度和压力，压膜辘温度为100±10℃，传输速度为2.0m/min，压力为0.5Mpa。

8.根据权利要求5所述的一种LED电路板的生产工艺，其特征在于：

在曝光中，曝光使用LDI自动曝光机，曝光能量控制在5.0-5.5格之间。

9.根据权利要求5所述的一种LED电路板的生产工艺，其特征在于：

在显影中，显影浓度控制在1.0±0.2％范围。

10.根据权利要求5所述的一种LED电路板的生产工艺，其特征在于：

在蚀刻中，蚀刻前，需先对药水浓度进行化验，确认HCL酸当量、CU+含量和温度，确认后，调整蚀刻速度及压力控制蚀刻因子，同时蚀刻进给LED电路板的方向为灯珠面朝下。