[发明专利]一种正极集流体用铝合金箔及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202111196747.5 | 申请日： | 2021-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN113943878A | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 丁冬雁;彭子轩;张文龙;高勇进;陈国桢;谢永林;廖永启;聂存珠;唐劲松 | 申请（专利权）人： | 上海华峰铝业股份有限公司 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C21/12;C22C1/03;C22F1/04;C22F1/057;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 边人洲 |
| 地址： | 201507 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种正极集流体用铝合金箔及其制备方法和应用，所述铝合金箔为Al‑Ag‑Cu铝合金箔，以所述正铝合金箔的质量为100％计，银的质量分数为0.08～0.15％，铜的质量分数为0.08～0.15％。本发明所述正极集流体用铝合金箔包括铝、铜和银，铝、铜和银三元体系相较于普通集流体，在保证集流体的电导率的同时，增大极片的拉伸强度，且抗腐蚀能力明显增强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 正极 流体 铝合金 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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