[发明专利]一种正极集流体用铝合金箔及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种正极流体用铝合金箔，其特征在于，所述铝合金箔为Al-Ag-Cu铝合金箔，以所述正铝合金箔的质量为100％计，银的质量分数为0.08～0.15％，铜的质量分数为0.08～0.15％。

2.如权利要求1所述的一种正极流体用铝合金箔，其特征在于，所述铜和银的质量比为1:(0.8～1.5)。

3.如权利要求1所述的一种正极流体用铝合金箔，其特征在于，所述正极集流体用铝合金箔中硅和/或铁的总质量分数≤0.3％。

4.如权利要求1-3所述的一种正极流体用铝合金箔，其特征在于，所述正极集流体用铝合金箔的抗拉强度≥190MPa，所述正极集流体用铝合金箔的电导率≥56％IACS。

5.如权利要求1-4所述的一种正极流体用铝合金箔，其特征在于，所述正极集流体用铝合金箔的腐蚀电位≥-737mV，所述正极集流体用铝合金箔的腐蚀电流≤12.2×10^-6A/cm²。

6.一种制备如权利要求1-5任一项所述的正极集流体用铝合金箔的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)依次向熔炼炉中加入铝源、银源和铜源熔炼成合金；

(2)对所述合金进行均匀化处理；

(3)对均匀化处理的合金进行热轧后再进行冷轧后得到冷压板材；

(4)对所述冷轧板材进行热处理后得到所述正极集流体用铝合金箔。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(1)所述铝源为精炼铝锭，所述银源为纯银锭，所述铜源为铜的质量分数为50wt％的铜铝合金，步骤(1)所述熔炼的过程中，控制合金的成分含量为Ag：0.08～0.15wt％、Cu：0.08～0.15wt％，Si+Fe总含量控制在0.03wt％以内，剩余部分由铝以及其他一些不可避免的杂质构成。

8.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(2)中，均匀化处理的温度为590～600℃，所述均匀化处理的时间为8～10h。

9.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，步骤(3)所述热轧后板材的厚度为2～4mm，所述冷轧后箔材的厚度为0.006～0.08mm。

10.如权利要求6任一项所述的制备方法，其特征在于，步骤(4)所述热处理的温度为120～130℃，所述热处理的时间为4～6h。