[发明专利]一种集成电路封装成品的检测设备有效

专利信息
申请号: 202111192129.3 申请日: 2021-10-13
公开(公告)号: CN113933686B 公开(公告)日: 2023-10-03
发明(设计)人: 朱丽华;曹祥俊 申请(专利权)人: 深圳台达创新半导体有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
代理公司: 北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙) 11745 代理人: 陈培生
地址: 518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道葵*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备,包括检测台,所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构;本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时,先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置,并在推动过程中,配合随转机构,随转机构先处于突出状态,弹性支撑集成电路,在集成电路被推动时,随动减少集成电路的磨损,保护集成电路,避免集成电路在自动调节过程中损坏,且在集成电路被推动到位后,随转机构在定位机构作用自动缩回,使得集成电路底部完全与检测台顶部接触,避免集成电路在检测时,被挤压产生弯曲损伤,保护集成电路,使得检测更加准确,全过程自动进行,方便快捷。
搜索关键词: 一种 集成电路 封装 成品 检测 设备
【主权项】:
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