[发明专利]一种集成电路封装成品的检测设备

说明书

本发明公开了集成电路封装成品的检测技术领域的一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构；本发明在每次需要对封装后的集成电路进行检测时，先利用定位机构将集成电路缓慢推动至准确的检测位置，并在推动过程中，配合随转机构，随转机构先处于突出状态，弹性支撑集成电路，在集成电路被推动时，随动减少集成电路的磨损，保护集成电路，避免集成电路在自动调节过程中损坏，且在集成电路被推动到位后，随转机构在定位机构作用自动缩回，使得集成电路底部完全与检测台顶部接触，避免集成电路在检测时，被挤压产生弯曲损伤，保护集成电路，使得检测更加准确，全过程自动进行，方便快捷。

技术领域

本发明涉及集成电路封装成品的检测技术领域，具体为一种集成电路封装成品的检测设备。

背景技术

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座，因为集成电路的种类千差万别，对于封装的需求和要求也各不相同。集成电路封装还必须充分地适应电子整机的需要和发展，由于各类电子设备、仪器仪表的功能不同，其总体结构和组装要求也往往不尽相同，因此，集成电路封装必须多种多样，才足以满足各种整机的需要，这样，就要求集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂，相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

目前集成电路在封装完成后，需要对其进行测试，用来检测封装后的集成电路是否仍处于正常状态，现有的对集成电路进行测试时，通常采用人工进行检测，人工夹持两个检测针对集成电路进行检测时，需要使检测针对准每个集成电路的接头位置，十分不便，且在检测时需要保证集成电路的稳定，人工工作量距离，且检测效率较低，检测容易出现偏差。

基于此，本发明设计了一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路封装成品的检测设备，以解决上述背景技术中提出了目前集成电路在封装完成后，需要对其进行测试，用来检测封装后的集成电路是否仍处于正常状态，现有的对集成电路进行测试时，通常采用人工进行检测，人工夹持两个检测针对集成电路进行检测时，需要使检测针对准每个集成电路的接头位置，十分不便，且在检测时需要保证集成电路的稳定，人工工作量距离，且检测效率较低，检测容易出现偏差的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路封装成品的检测设备，包括检测台，所述检测台底部设有用于定位集成电路的定位机构，所述定位机构可以自动使放置在检测台顶部的集成电路移动后并定位在检测的准确位置，所述检测台内部设有用于在集成电路移动时减少其底部与检测台的摩擦的随转机构，所述随转机构在集成电路移动至准确位置后自动脱离集成电路，所述检测台顶部设有用于自动移动进行检测集成电路的检测机构；

所述定位机构包括四个L型定位板，四个所述L型定位板均滑动连接在检测台的顶部，四个所述L型定位板底部均固定连接有第一滑杆，所述检测台内部开设有供第一滑杆向内移动的第一滑槽，四个所述第一滑杆底端均转动连接有第一连杆，每个所述第一连杆底部均转动连接有第二连杆，所述检测台底部转动连接有第一转轴，所述第一转轴底端固定连接有驱动电机，所述驱动电机通过L型固定架固定连接在检测台的底部，所述第一转轴外表面上固定连接有第一转盘，四个所述第二连杆均转动连接在第一转盘的顶部；

所述随转机构包括若干第一滑块，所述第一滑块位于相邻两个第一滑槽之间，所述检测台内部开设有若干供第一滑块上下滑动的第二滑槽，每个所述第一滑块顶部均转动连接有滚珠，每个所述第一滑块底部均固定连接有第一弹簧，位于相邻两个第一滑槽之间的若干所述第一弹簧底端共同固定连接有升降板，四个所述第一滑杆外表面上均固定连接有第一挤压块，所述一挤压块位于第一连杆的上方，每个所述升降板底部均固定连接有两个第二挤压块，所述第一挤压块用于挤压相邻的两个第二挤压块；