[发明专利]防凝露控温方法、系统及电路控制板有效
| 申请号： | 202111183806.5 | 申请日： | 2021-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN113870906B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 郑奇;叶裕明;李运彬;俞富成 | 申请（专利权）人： | 重庆紫光华山智安科技有限公司 |
| 主分类号： | G11B33/14 | 分类号： | G11B33/14;G05D27/02 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 张欣欣 |
| 地址： | 400700 重庆市*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种防凝露控温方法、系统及电路控制板，涉及电子设备防护领域。在本发明中，首先，处理芯片通过获取硬盘的温度及硬盘的环境温度；处理芯片再根据硬盘的环境温度确定参考温度；最后，处理芯片根据硬盘的温度与参考温度的温度差值，调整半导体制冷片的工作功率。通过上述方法，可以使硬盘的温度处于预设范围，避免了硬盘运行过程中产生的热量没有被及时散失导致的温度升高，降低了控温过程中出现凝露的风险，提高了硬盘运行的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 防凝露控温 方法 系统 电路 控制板 | ||
【主权项】：
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