[发明专利]可固化组成物及包含其的电子装置在审

专利信息
申请号: 202111172212.4 申请日: 2021-10-08
公开(公告)号: CN115926470A 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 林志浩;黄月娟;陈凯琪;陈文彬 申请(专利权)人: 财团法人工业技术研究院
主分类号: C08L83/06 分类号: C08L83/06;C08J5/18
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明涉及一种可固化组成物及包含其的电子装置。该可固化组成物包含:100摩尔份的具有式(I)结构所示的第一硅氧烷化合物,其中n为8至232,其中R1独立为C1‑3烷基;1至15摩尔份的具有式(II)结构所示的第二硅氧烷化合物,其中x≧2,y≧2,且x/y为0.1至3,其中R2、R3及R4独立为C1‑3烷基;1至15摩尔份的具有式(III)结构所示的第三硅氧烷化合物;以及,90至250摩尔份的具有式(IV)结构固化剂,其中m为7至230,以及R5独立为C1‑3烷基。
搜索关键词: 固化 组成 包含 电子 装置
【主权项】:
暂无信息
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