[发明专利]可固化组成物及包含其的电子装置

说明书

本发明涉及一种可固化组成物及包含其的电子装置。该可固化组成物包含：100摩尔份的具有式(I)结构所示的第一硅氧烷化合物，其中n为8至232，其中Rsupgt;1/supgt;独立为Csubgt;1‑3/subgt;烷基；1至15摩尔份的具有式(II)结构所示的第二硅氧烷化合物，其中x≧2，y≧2，且x/y为0.1至3，其中Rsupgt;2/supgt;、Rsupgt;3/supgt;及Rsupgt;4/supgt;独立为Csubgt;1‑3/subgt;烷基；1至15摩尔份的具有式(III)结构所示的第三硅氧烷化合物；以及，90至250摩尔份的具有式(IV)结构固化剂，其中m为7至230，以及Rsupgt;5/supgt;独立为Csubgt;1‑3/subgt;烷基。

技术领域

本揭露关于一种可固化组成物及包含其的电子装置。

背景技术

随着感测(sensing technology)与联网技术(internet technology)的发展，软性电子元件已逐渐应用于可穿戴装置、智能医疗、健康照护、智能家庭系统、运输及物联网。以可穿戴装置(wearable device)为例，为了提升穿着舒适性以及活动性(movability)，软性电子元件需具有可曲面(curved)、可卷曲(rollable)、可弯曲(bendable)、可折叠(foldable)、可挠(flexible)及可延伸性(stretchable)等特性。如此一来，用于封装保护软性电子元件的材料亦需具备可挠性、可拉伸性、以及回复性，以充分保护软性电子元件避免降低软性电子元件的可信赖性。

传统软性封装材料可分为热塑性聚氨酯(thermalplastic polyurethane，TPU)及聚二甲基硅氧烷(polydimethylsiloxane，PDMS)。不过，热塑性聚氨酯具有耐热性、可拉伸性、回复性不佳的缺点，而聚二甲基硅氧烷则在阻气度及接着性方面仍有待加强。

因此，开发出新颖的软性封装材料，适用于软性电子元件的封装，以解决习知技术所遭遇到的问题。

发明内容

本揭露提供一种可固化组成物。根据本揭露实施例，该可固化组成物包含：100摩尔份的第一硅氧烷化合物、1至15摩尔份的第二硅氧烷化合物、1至15摩尔份的第三硅氧烷化合物、以及90至250摩尔份的固化剂。

该第一硅氧烷化合物具有式(I)所示结构

其中，n为8至232，其中R¹独立为C_1-3烷基。

该第二硅氧烷化合物具有式(II)所示结构

，其中x≧2，y≧2，且x/y为0.1至3，其中R²、R³及R⁴独立为C_1-3烷基。

该第三硅氧烷化合物具有式(III)所示结构

该固化剂具有式(IV)所示结构

，其中m为7至230，以及R⁵独立为C_1-3烷基。

根据本揭露实施例，本揭露亦提供一种电子装置。根据本揭露实施例，该电子装置包含一基底、以及一膜层。该膜层覆盖于该基底之上，其中该膜层是由上述可固化组成物所形成。

附图说明

图1为本揭露实施例所述的电子装置示意图；

其中，符号说明：

10    基底

20    膜层