[发明专利]一种芯片抗辐照封装材料及抗辐照封装工艺在审
| 申请号： | 202111164960.8 | 申请日： | 2021-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN113809050A | 公开（公告）日： | 2021-12-17 |
| 发明（设计）人： | 钱靖;陈显平;罗厚彩 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/29;H01L23/373;H01L21/56 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 赵玉乾 |
| 地址： | 401120 重庆市璧山区璧泉*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于材料核工业用材料技术领域，尤其涉及一种芯片抗辐照封装材料及抗辐照封装工艺，所述芯片抗辐照封装材料为在塑封料中掺杂宽禁带半导体颗粒，宽禁带半导体颗粒的重量占比在10％‑75％之间。所述芯片抗辐照封装工艺为首先在铜基板背面生长一层抗辐照层，在铜基板正面焊接芯片，同时将芯片和铜基板的引脚键合；然后称量塑封料和掺杂颗粒，将塑封料和掺杂颗粒置入预设好搅拌温度的模具中进行搅拌均匀，待搅拌时间结束后，得到塑封料复合材料；最后将搅拌均匀后的塑封料复合材料进行注塑压封，并将塑封后的芯片进行引脚电镀和去除毛刺与飞边。本发明提升了芯片整体的抗辐照性能和在太空环境下的可靠性，同时提升了芯片器件背部的抗辐照能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 辐照 封装 材料 工艺 | ||
【主权项】：
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