[发明专利]电木颗粒自动贴装工艺在审
| 申请号： | 202111153147.0 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN113927910A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请（专利权）人： | 隆扬电子（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/50 | 分类号： | B29C65/50;B29C65/74;B29C65/78;B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了电木颗粒自动贴装工艺，具体包括以下步骤，准备原材料：离型层A、离型层B、胶层和电木颗粒；准备贴装设备：筛选上料装置、机械手A和机械手B；原材料冲切：将离型层A和离型层B分别贴附在胶层的上下两面并冲切成型；筛选上料装置对电木颗粒的颜色、外型尺寸、厚度、产品排列方向、正反面、产品R角、倒角度数、平整度及清洁度进行检测，检测出的合格品至下一工位等待上料；机械手A将离型层B从胶层上撕除；机械手B拿取电木颗粒并将其一面贴于胶层上；质检工位检测合格后进行卷收包装，本发明能在上料过程中对电木颗粒的多项参数进行检测，并能实现对电木颗粒进行自动贴装，具有较高的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 电木 颗粒 自动 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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