[发明专利]电木颗粒自动贴装工艺在审
申请号: | 202111153147.0 | 申请日: | 2021-09-29 |
公开(公告)号: | CN113927910A | 公开(公告)日: | 2022-01-14 |
发明(设计)人: | 张东琴;陈先峰;衡先梅;王岩;陈兵 | 申请(专利权)人: | 隆扬电子(昆山)股份有限公司 |
主分类号: | B29C65/50 | 分类号: | B29C65/50;B29C65/74;B29C65/78;B07C5/342;B07C5/02;B07C5/36 |
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地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电木 颗粒 自动 工艺 | ||
本发明公开了电木颗粒自动贴装工艺,具体包括以下步骤,准备原材料:离型层A、离型层B、胶层和电木颗粒;准备贴装设备:筛选上料装置、机械手A和机械手B;原材料冲切:将离型层A和离型层B分别贴附在胶层的上下两面并冲切成型;筛选上料装置对电木颗粒的颜色、外型尺寸、厚度、产品排列方向、正反面、产品R角、倒角度数、平整度及清洁度进行检测,检测出的合格品至下一工位等待上料;机械手A将离型层B从胶层上撕除;机械手B拿取电木颗粒并将其一面贴于胶层上;质检工位检测合格后进行卷收包装,本发明能在上料过程中对电木颗粒的多项参数进行检测,并能实现对电木颗粒进行自动贴装,具有较高的工作效率。
技术领域
本发明涉及电子元件生产技术领域,尤其涉及电木颗粒自动贴装工艺。
背景技术
电木颗粒主要以木粉为填料的酚醛塑料,经过成型成产品;其具有良好的电气绝缘性能和耐高温性能,广泛用于制造电子电器和日用工业品以及汽车部件等领域。
现有技术中的电木颗粒在进行贴装时,无法对物料的多项参数进行同时检测,这就导致贴装后的产品经常有不合格的情况发生,同时现有的电木颗粒贴装工艺自动化程度相对较低,工艺流程相对复杂,生产成本相对较高,为了解决该问题,所以本发明公开了电木颗粒自动贴装工艺。
发明内容
发明目的:为了解决背景技术中存在的不足,所以本发明公开了电木颗粒自动贴装工艺。
技术方案:电木颗粒自动贴装工艺,具体包括以下步骤,
S100,准备原材料:离型层A、离型层B、胶层和电木颗粒;
S200,准备贴装设备:筛选上料装置、机械手A和机械手B;
S300,原材料冲切:将离型层A和离型层B分别贴附在胶层的上下两面并冲切成型;
S400,筛选上料装置对电木颗粒的颜色、外型尺寸、厚度、产品排列方向、正反面、产品R角、倒角度数、平整度及清洁度进行检测,检测出的合格品至下一工位等待上料;
S500,机械手A将离型层B从胶层上撕除;
S600,机械手B拿取电木颗粒并将其一面贴于胶层上;
S700,质检工位检测合格后进行卷收包装。
作为本发明的一种优选方式,所述筛选上料装置由振动盘、吹气装置和CCD影像单元组成,所述筛选上料装置的工作步骤包括,
S1:振动盘的搅动单元工作使料盘内的电木颗粒依次经过流道;
S2:电木颗粒经过CCD影像单元时,CCD影像单元对其进行检测;
S3:吹气装置接收到CCD影像单元的检测结果将不合格品吹出流道。
作为本发明的一种优选方式,所述振动盘的流道层数为3-10层,所述振动盘的流道倾斜角度为10-80°。
作为本发明的一种优选方式,所述电木颗粒由激光切割机雕刻成型。
作为本发明的一种优选方式,所述电木颗粒的长度为2.5mm,所述电木颗粒的宽度为1mm,所述电木颗粒的厚度0.6mm。
本发明实现以下有益效果:
本发明能在上料过程中对电木颗粒的多项参数进行检测,并在机械手A和机械手B的配合下能实现对电木颗粒进行自动贴装,相较于现有技术,工作效率显著提高,具有较高的使用价值。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1为本发明公开的工艺流程的示意图。
具体实施方式
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