[发明专利]树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置在审
| 申请号： | 202111151934.1 | 申请日： | 2021-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN114316513A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 川合贤司 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L71/12;C08K9/06;C08K7/10;C08J5/18;C08G59/40;B32B27/38;B32B27/06;H05K1/03 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 鲁炜;梅黎 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明本发明涉及树脂组合物。本发明的课题是提供可获得低粗糙度且导体密合性良好的固化物的新型的树脂组合物、以及使用该树脂组合物得到的固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置。本发明是树脂组合物，其包含（A）具有1000以上的重均分子量（Mw）、且具有350g/eq.以上的环氧当量的萘酚芳烷基型环氧树脂和（B）固化剂，（B）固化剂包含（B‑1）活性酯系固化剂。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 固化 片材状 层叠 材料 印刷 线板 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于味之素株式会社，未经味之素株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111151934.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
