[发明专利]树脂组合物、固化物、片材状层叠材料、树脂片材、印刷配线板和半导体装置

权利要求书

1.树脂组合物，其包含：

（A）具有1000以上的重均分子量（Mw）、且具有350g/eq.以上的环氧当量的萘酚芳烷基型环氧树脂、和

（B）固化剂，

（B）固化剂包含（B-1）活性酯系固化剂。

2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，（A）成分包含下述式（A1）所示的化合物，

[化1]

・・・（A1）

式（A1）中，Ar1是可被取代的碳原子数6～20的亚芳基，Ra各自独立地为氢原子、含环氧基的1价基团或碳原子数1～12的烷基，至少1个Ra为含环氧基的1价基团，至少1个Ra为碳原子数1～12的烷基，Rb和Rc各自独立地为含环氧基的1价基团、碳原子数1～12的烷基、烯丙基或碳原子数6～10的芳基，Rd为氢原子、含环氧基的1价基团、碳原子数1～12的烷基、烯丙基或碳原子数6～10的芳基，R1各自独立地为氢原子或碳原子数1～12的烷基，n为2～50的整数，mb为0～6的整数，mc为0～5的整数。

3.权利要求2所述的树脂组合物，其中，（A）成分包含下述式（A2）所示的化合物，

[化2]

・・・（A2）

式（A2）中，Ra和n各自与式（A1）中的Ra和n相同。

4.权利要求2所述的树脂组合物，其中，n为4以上，至少2个Ra为碳原子数1～6的烷基。

5.权利要求1所述的树脂组合物，其中，（B）成分包含（B-2）活性酯系固化剂之外的固化剂。

6.权利要求5所述的树脂组合物，其中，（B-2）成分的含量较（B-1）成分的含量少。

7.权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B-1）成分的含量为3～50质量%。

8.权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（A）成分的含量为5～70质量%。

9.权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（B）成分的含量为3～70质量%。

10.权利要求1所述的树脂组合物，其进一步包含（C）无机填充材料。

11.权利要求10所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，（C）成分的含量为40质量%以上。

12.权利要求1所述的树脂组合物，其固化物的玻璃化转变温度超过145℃。

13.权利要求1所述的树脂组合物，其固化物的介电损耗角正切的值小于0.005。

14.权利要求1所述的树脂组合物，其用于印刷配线板的绝缘层。

15.权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物。

16.片材状层叠材料，其含有权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物。

17.树脂片材，其具有支撑体、和设置在该支撑体上的由权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物形成的树脂组合物层。

18.印刷配线板，其具备包含权利要求1～14中任一项所述的树脂组合物的固化物的绝缘层。

19.半导体装置，其包含权利要求18所述的印刷配线板。