[发明专利]一种亚微米多晶硅发射极双极结型晶体管及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202111145870.4 申请日: 2021-09-28
公开(公告)号: CN114093936A 公开(公告)日: 2022-02-25
发明(设计)人: 刘建;张培健;税国华;刘青;朱坤峰;黄磊;王鹏飞;赵明琪 申请(专利权)人: 重庆中科渝芯电子有限公司;中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: H01L29/73 分类号: H01L29/73;H01L29/08;H01L21/331
代理公司: 重庆缙云专利代理事务所(特殊普通合伙) 50237 代理人: 王翔
地址: 401332 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 发明公开一种亚微米多晶硅发射极双极结型晶体管及其制造方法,晶体管包括P型衬底、N型埋层、N型外延层、N型穿透区、场氧层、预氧层、P型基区、TEOS金属前介质层、多晶硅集电极、多晶硅基极、多晶硅发射极、注入发射区、注入集电区、注入基区、集电极金属、基极金属和发射极金属。本发明提出一种亚微米多晶硅发射极双极结型晶体管及其制造方法,具体为一种P‑衬底的基础上,淀积一层N‑外延层,在外延层中做P基区,在P基区中形成多晶硅发射极,具有工艺过程简单、节省成本、对晶体管小电流下放大能力有明显的提升等优点。
搜索关键词: 一种 微米 多晶 发射极 双极结型 晶体管 及其 制造 方法
【主权项】:
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