[发明专利]一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法有效
| 申请号： | 202111143317.7 | 申请日： | 2021-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN113773787B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 唐礼道;和平;赵景左;赵祖培;张虎极;韩胜利;王玲;赵勇刚;冷金洲;章锋 | 申请（专利权）人： | 湖北回天新材料股份有限公司;广州回天新材料有限公司;上海回天新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J175/14 | 分类号： | C09J175/14;C09J11/04;C09J11/06;C08G18/76;C08G18/78;C08G18/69;C08G18/66;C08G18/62;C08G18/48;C08G18/32 |
| 代理公司： | 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 | 代理人： | 张凯 |
| 地址： | 441000 湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本申请涉及双组分聚氨酯粘结胶领域，特别涉及一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法。本申请提供的双组份聚氨酯胶包括A组分和B组分，其中：按质量百分比计，所述A组分包括：10％～20％端羟基氢化聚丁二烯，10％～20％端羟基聚丁二烯‑丙烯腈，4％～8％双酚A聚醚多元醇，2％～6％二丙二醇，10％～20％磷酸酯增塑剂，0.2％～0.4％光稳定剂，0.1％～0.3％紫外线吸收剂，0.2％～0.4％抗氧剂，35％～45％氢氧化铝，3％～6％3A分子筛活化粉和0.1％～0.2％催化剂；所述B组分包括：30％～45％异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，10％～15％多苯基多亚甲基多异氰酸酯，10％～15％磷酸酯增塑剂，0.3％～0.6％硅烷偶联剂和30％～45％氢氧化铝。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 固定 阻燃 组分 聚氨酯 制备 方法 | ||
【主权项】：
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