[发明专利]一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶及制备方法

权利要求书

1.一种电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，包括A组分和B组分，其中：

按质量百分比计，所述A组分包括：10%～20%端羟基氢化聚丁二烯，10%～20%端羟基聚丁二烯-丙烯腈，4%～8%双酚A聚醚多元醇，2%～6%二丙二醇，10%～20%磷酸酯增塑剂，0.2%～0.4%光稳定剂，0.1%～0.3%紫外线吸收剂，0.2%～0.4%抗氧剂，35%～45%氢氧化铝，3%～6% 3A分子筛活化粉和0.1%～0.2%催化剂；

按质量百分比计，所述B组分包括：30%～45%异氰酸酯封端聚氨酯预聚物，10%～15%多苯基多亚甲基多异氰酸酯，10%～15%磷酸酯增塑剂，0.3%～0.6%硅烷偶联剂和30%～45%氢氧化铝；

所述A组分中的光稳定剂选用位阻胺光稳定剂；

所述A组分中的抗氧剂选用位阻酚类抗氧剂；

所述A组分中的催化剂选用有机铋类催化剂。

2.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯、磷酸甲苯二苯酯中的一种或两种的混合。

3.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述A组分中的紫外线吸收剂选用苯并三唑类紫外线吸收剂。

4.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述B组分中的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物由液化MDI、端羟基氢化聚丁二烯和磷酸酯增塑剂反应得到。

5.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述B组分中的磷酸酯增塑剂为异丙基化三苯基磷酸酯、间苯二酚双（二苯基磷酸酯）中的任一种或两种的混合。

6.根据权利要求1所述的电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶，其特征在于，所述B组分中的硅烷偶联剂选用环氧基硅烷偶联剂。

7.权利要求1-6任一项所述电子元器件固定用阻燃型双组分聚氨酯胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

制备A组分：将端羟基氢化聚丁二烯、端羟基聚丁二烯-丙烯腈、双酚A聚醚多元醇、二丙二醇、磷酸酯增塑剂、光稳定剂、紫外线吸收剂和抗氧剂进行混合，之后加入氢氧化铝和3A分子筛活化粉混合，再加入催化剂混合，出料，即得到A组份；

制备B组分：将异氰酸酯封端聚氨酯预聚物、多苯基多亚甲基多异氰酸酯、磷酸酯增塑剂和硅烷偶联剂进行混合，之后加入氢氧化铝混合，即得B组分；

混合：将A组分和B组分按照体积比1:1混合，即得到双组分聚氨酯胶。