[发明专利]一种导热导电银胶及其制备方法与应用有效
| 申请号： | 202111139899.1 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113773793B | 公开（公告）日： | 2022-12-09 |
| 发明（设计）人： | 何亚宗;柯明新;柯松 | 申请（专利权）人： | 矽时代材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J9/02;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 颜希文;郝传鑫 |
| 地址： | 525000 广东省茂名市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种导热导电银胶及其制备方法与应用，涉及银胶技术领域。本发明所述导热导电银胶包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷4～10份、银粉900～1200份、硅烷偶联剂5～10份和催化剂3～9份；所述催化剂的制备方法为：将铂金水、乙醇、乙烯基硅油混合均匀，在75～90℃下搅拌，同时加入聚乙二醇，搅拌1～3h，随后冷却至室温，以六甲基二硅氧烷冲洗2～3次，然后在35～45℃下真空干燥2～3h，得到所述催化剂。本发明通过在银胶中添加自制的催化剂，使得该导热导电银胶可以在室温下储存；此外，本发明所述导热导电银胶的粘结剪切力可达3～5.5MPa，耐200～260℃回流焊10次以上，导热率可达30～50W/m·K，电阻率仅为0.0005Ω·cm，具有优良的综合性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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