[发明专利]一种导热导电银胶及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种导热导电银胶，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷4~10份、银粉900~1200份、硅烷偶联剂5~10份和催化剂3~9份；

所述催化剂的制备方法为：将铂金水、乙醇、乙烯基硅油混合均匀，在75~90℃下搅拌，同时加入聚乙二醇，搅拌1~3h，随后冷却至室温，以六甲基二硅氧烷冲洗2~3次，然后在35~45℃下真空干燥2~3h，得到所述催化剂。

2.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，所述催化剂中铂金水、乙醇、乙烯基硅油、聚乙二醇的质量比为铂金水：乙醇：乙烯基硅油：聚乙二醇=2~4:80~120:1~3:280~320。

3.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，包含如下重量份的成分：含乙烯基的聚硅氧烷100份、含硅氢键的聚硅氧烷6~8份、银粉950~1100份、硅烷偶联剂6~9份和催化剂4~8份。

4.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，所述银粉为纳米银粉，所述银粉的平均粒径为5~20nm。

5.如权利要求1所述的导热导电银胶，其特征在于，所述硅烷偶联剂包含γ-(2,3-环氧丙氧) 丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷中的至少一种。

6.一种如权利要求1~5任一项所述的导热导电银胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

（1）将含乙烯基的聚硅氧烷、含硅氢键的聚硅氧烷、银粉、硅烷偶联剂混合均匀，再经高速分散机搅拌混合均匀；

（2）真空冷却后加入催化剂，真空搅拌消泡，得到所述导热导电银胶。

7.如权利要求6所述的制备方法，其特征在于，所述步骤（1）中，高速分散机的搅拌速度为800~1200r/min。

8.一种如权利要求1~5任一项所述的导热导电银胶在半导体芯片中的应用。