[发明专利]一种细等轴晶钨铜薄片及其生产工艺在审
| 申请号： | 202111136884.X | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN115870503A | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 熊宁;韩蕊蕊;张保红;刘俊海;张建伟;杨玉娟;梁立红;李达 | 申请（专利权）人： | 安泰天龙（北京）钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F5/00 | 分类号： | B22F5/00;B22F3/04;B22F3/10;B22F3/26;C21D1/26;B22F3/24;C22F1/18;C22C27/04;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京知联天下知识产权代理事务所(普通合伙) 11594 | 代理人： | 张迎新 |
| 地址： | 100094 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种细等轴晶钨铜薄片及其生产工艺，该钨铜薄片生产工艺包括以下步骤：将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；混匀后的钨粉和镍粉冷等静压压制成型，得到预设厚度的压坯；将压坯高温预烧结得到钨骨架的烧结坯；将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到渗铜坯料；对渗铜坯料进行磨削处理后多线切割，得到0.2‑0.5mm的细等轴晶钨铜薄片。本发明设计的工艺不涉及传统钨铜薄片生产工艺中的模压步骤，同时也避免了传统工艺中轧制过程中拉长晶粒组织，得不到等轴晶，退火处理后也不会有明显改善的现象。整个工艺过程材料利用率高，生产效率高，加工得到的细等轴晶钨铜薄片满足芯片封装要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 轴晶钨铜 薄片 及其 生产工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安泰天龙（北京）钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司，未经安泰天龙（北京）钨钼科技有限公司;安泰天龙钨钼科技有限公司;安泰科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111136884.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种功耗查询方法及其相关设备
- 下一篇：WLAN中的关联方法、AP和STA
