[发明专利]一种细等轴晶钨铜薄片及其生产工艺

权利要求书

1.一种细等轴晶钨铜薄片，其特征在于，其生产工艺包括以下步骤：

(1)冷等静压压制成型

将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；混匀后的钨粉和镍粉冷等静压压制成型，得到预设厚度的压坯；

(2)高温预烧结

将压坯高温预烧结得到钨骨架的烧结坯；

(3)熔渗

将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到渗铜坯料；

(4)多线切割

对渗铜坯料进行磨削处理后多线切割，得到0.2-0.5mm的细等轴晶钨铜薄片；

其中，步骤(1)中镍粉的质量比例为2‰-4‰，该质量比例为镍粉质量占镍粉和钨粉混合总质量的百分比；压坯厚度小于等于50mm；

步骤(2)中预烧结温度为1100-1350℃，预烧结温度由钨骨架密度决定；高温保温时间为30-120min；

步骤(3)中熔渗温度为1200-1350℃，熔渗保温时间120-240min。

2.根据权利要求1所述的细等轴晶钨铜薄片，其特征在于，钨粉费氏粒度小于4μm，镍粉费氏粒度小于5μm。

3.根据权利要求1所述的细等轴晶钨铜薄片，其特征在于，渗铜坯料中钨的重量百分比含量为80％-93％，铜的重量百分比含量为7％-20％。

4.根据权利要求1所述的细等轴晶钨铜薄片，其特征在于，钨粉采用气流破碎法制备，镍粉在粉末研磨罐中研磨至镍粉的最大颗粒直径小于等于15um，且最大颗粒直径的镍粉比例小于等于0.5％。

5.根据权利要求1-4任一项所述的细等轴晶钨铜薄片，其特征在于，细等轴晶钨铜薄片能够用于芯片封装材料。

6.一种细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：

(1)冷等静压压制成型

将一定质量比例的镍粉加入钨粉中混匀；混匀后的钨粉和镍粉冷等静压压制成型，得到预设厚度的压坯；

(2)高温预烧结

将压坯高温预烧结得到钨骨架的烧结坯；

(3)熔渗

将铜熔渗至钨骨架的烧结坯中，得到渗铜坯料；

(4)多线切割

对渗铜坯料进行磨削处理后多线切割，得到0.2-0.5mm的细等轴晶钨铜薄片；

其中，步骤(1)中镍粉的质量比例为3‰，该质量比例为镍粉质量占镍粉和钨粉混合总质量的百分比；压坯厚度小于等于50mm；

步骤(2)中预烧结温度为1100-1350℃，预烧结温度由钨骨架密度决定；高温保温时间为30-120min；

步骤(3)中熔渗温度为1200-1350℃，熔渗保温时间120-240min。

7.根据权利要求6所述的细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，步骤(1)中压制成型前，将混合后的钨粉和镍粉装入胶套真空封装，冷等静压压强为150-230MPa，保压时间为5min。

8.根据权利要求6所述的细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，步骤(2)中预烧结温度为1200-1300℃。

9.根据权利要求6所述的细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，步骤(3)中熔渗温度为1250-1300℃。

10.根据权利要求6-9任一项所述的细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，切割后的细等轴晶钨铜薄片进行后处理，后处理包括退火处理、双面研磨、抛光以及电镀。

11.根据权利要求10所述的细等轴晶钨铜薄片的生产工艺，其特征在于，退火处理在氢气氛或者分解氨混合气氛中进行，退火处理设备为钼丝炉或网带炉；退火处理温度为950℃，退火时间为1h。