[发明专利]一体式焊接散热背夹及电子设备在审
| 申请号： | 202111133755.5 | 申请日： | 2021-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN113873838A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 梁志强 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳协成知识产权代理事务所(普通合伙) 44458 | 代理人： | 章小燕 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区桃源街道福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种一体式焊接散热背夹及电子设备。所述一体式焊接散热背夹包括：散热器和半导体制冷器TEC冷源基板；其中：所述散热器，包括散热片、散热片基板和TEC；所述散热片和所述TEC背靠背地安装在所述散热片基板的两面；所述TEC包括TEC冷面和TEC热面，所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上；所述TEC冷源基板，用于安装所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，再通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。通过本发明实施例，可以使TEC冷源基板和TEC之间不存在有间隙，极大地降低介面之间的传热阻力，从而快速降低移动终端机身的热量，提升用户体验。 | ||
| 搜索关键词： | 体式 焊接 散热 电子设备 | ||
【主权项】：
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