[发明专利]一体式焊接散热背夹及电子设备

权利要求书

1.一种一体式焊接散热背夹，应用于移动终端，其特征在于，所述一体式焊接散热背夹包括：散热器和半导体制冷器TEC冷源基板；其中：

所述散热器，包括散热片、散热片基板和TEC；所述散热片和所述TEC背靠背地安装在所述散热片基板的两面；所述TEC包括TEC冷面和TEC热面；所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上；

所述TEC冷源基板，用于安装所述TEC，包括：在所述TEC冷源基板和所述TEC冷面的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，再通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC冷源基板和所述TEC冷面焊接固定在一起。

2.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述TEC热面连接在所述散热片基板的一面上，包括：在所述TEC热面和所述散热片基板的接触面之间选择其中一个接触面填充焊接材料，通过回流焊接技术使焊接材料融化将所述TEC热面和所述散热片基板焊接固定在一起。

3.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述散热片基板在与所述TEC连接的同一面的侧边边缘向外伸出若干个第一圆形凸柱；所述TEC冷源基板上设置若干个与所述第一圆形凸柱匹配的第一通孔，所述第一通孔用于固定安装所述第一圆形凸柱，将所述散热器与所述TEC冷源基板固定安装在一起。

4.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述散热片采用回流焊和所述散热片基板固定连接在一起。

5.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述TEC冷源基板的底面的一侧向内设置有一凹槽，所述凹槽用于安装所述TEC，使所述TEC冷面与所述凹槽接触连接在一起。

6.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述一体式焊接散热背夹还包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫固定安装在所述TEC冷源基板的顶面上，用于将移动终端机身的热量传到所述TEC冷源基板上。

7.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述一体式焊接散热背夹还包括散热风扇，固定安装在所述TEC冷源基板的底面上，用于将冷空气带入所述散热器的一侧，使冷空气经过所述散热片带走热量后从所述散热器的另一侧排出到空气中。

8.如权利要求7所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述散热风扇的一侧边缘设置第三通孔，所述TEC冷源基板的底面一侧边缘向下伸出一与所述第三通孔匹配的第二圆形凸柱，所述第三通孔用于固定安装所述第二圆形凸柱，将所述散热风扇固定安装在所述TEC冷源基板的底面上。

9.如权利要求1所述的一体式焊接散热背夹，其特征在于，所述一体式焊接散热背夹还包括一夹持部，所述夹持部设置在所述TEC冷源基板的上下两侧边缘，用于将所述一体式焊接散热背夹夹持在移动终端机身上。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括移动终端和如权利要求1至9任一项所述的一体式焊接散热背夹，所述一体式焊接散热背夹夹持在移动终端机身上，用于将移动终端机身的热量传递到空气中。