[发明专利]一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装在审
| 申请号： | 202111130221.7 | 申请日： | 2021-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN113903720A | 公开（公告）日： | 2022-01-07 |
| 发明（设计）人： | 李奇;汪冰;杨鹏毅;汪梦瑶;刘俊夫;左标;刘杰 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;G02B6/42 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了光通信封装领域的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，包括主要由从上到下设置的金属盖板、过渡环、金属环框、陶瓷基板构成的密封腔体，金属环框周向的一侧面上安装引导管，引导管、过渡环与金属环框采用银铜焊工艺形成气密结构；引导管朝向密封腔体的表面开设有导引孔，具有密封节的光纤的接口穿过导引孔伸入到密封腔体中，并使密封节位于导引孔中。本发明提出一种封装结构，采用陶瓷基板代替PCB板作为封装外壳，减小产品尺寸；利用不同温度梯度的焊接工艺，使光纤与密封腔体形成一体式的气密封装结构，光芯片直接和高导热金属壳体相连，增强导热性能，从而实现了产品的气密、小型化、良好散热和高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高速 模块 陶瓷 金属 一体化 气密 封装 | ||
【主权项】：
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