[发明专利]一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装

权利要求书

1.一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，包括主要由从上到下设置的金属盖板(8)、过渡环(3)、金属环框(2)、陶瓷基板(1)构成的密封腔体，其特征在于，所述金属环框(2)的一侧面上安装引导管(4)，所述引导管(4)、过渡环(3)与金属环框(2)采用银铜焊工艺形成气密结构；金属环框(2)的其中两内壁之间形成有金属连接板(13)，所述金属连接板(13)上设置有光芯片(14)；引导管(4)朝向密封腔体的表面开设有导引孔(13)，具有密封节(7)的光纤(6)的接口穿过导引孔(13)伸入到密封腔体中并与所述光芯片耦接，并使密封节(7)位于所述导引孔(13)中，所述光纤(6)与密封节(7)通过金锡焊形成气密焊接，所述引导管(4)与密封节(7)之间填充有金锡焊料，并通过局部感应加热使金锡焊接浸润引导管(4)与密封节(7)之间的缝隙，形成气密结构。

2.根据权利要求1所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，所述金属环框(2)采用梯度铝硅材料，在金属环框(2)与陶瓷基板(1)固连的底部，硅占比为75％(质量分数)，金属环框(2)具有与所述陶瓷基板(1)匹配的热膨胀系数；金属环框(2)与过渡环(3)固连的上部，硅占比为50％(质量分数)。

3.根据权利要求2所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，所述陶瓷基板(1)与金属环框(2)的下表面之间采用金锡焊片(5)实现气密焊接。

4.根据权利要求3所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，金属盖板(8)采用可伐合金或铝硅合金，当采用可伐合金时，所述金属盖板(8)与过渡环(3)之间采用平行缝焊进行气密焊接；当采用铝硅合金时，所述金属盖板(8)与过渡环(3)之间采用激光焊工艺实现气密焊接。

5.根据权利要求1或2所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，所述陶瓷基板(1)采用LTCC基板或HTCC基板，上表面贴装或键合元器件，所述光芯片(14)通过金属连接板(13)与金属环框(2)其余内壁之间的间隙与陶瓷基板(1)键合。

6.根据权利要求1所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，所述引导管(4)采用可伐合金。

7.根据权利要求6所述的一种高速光模块用陶瓷与金属一体化气密封装，其特征在于，所述光纤(6)的接口外侧套有保护套(11)，所述保护套(11)采用橡胶材质，并与金属环框(2)粘接固定。