[发明专利]具有双功能布线的集成结构和包括这种结构的组件在审
| 申请号： | 202111118199.4 | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN114256358A | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 坎迪斯·托马斯;让·查尔邦尼尔;珀西瓦尔·库兰;莫德·维内 | 申请（专利权）人： | 法国原子能及替代能源委员会 |
| 主分类号： | H01L29/96 | 分类号： | H01L29/96;H01L21/768;H01L23/528;H01L23/532;H01L25/16;H01L21/60;H01L21/603 |
| 代理公司： | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人： | 桑丽茹 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的涉及旨在连接多个半导体器件(DS)的集成结构(SI)，集成结构包括衬底(SB)、第一面(SIS1)和第二面(SIS2)，第一面(SIS1)旨在接收半导体器件(DS)，集成结构(SI)在第一表面(SIS1)处包括至少一个布线层(1NR)，一个布线层或多个布线层(1NR)包括由非超导体的导体材料制成的至少一个第一导体布线轨道(PC)；和由超导体材料制成的至少一个第一超导体布线轨道(PS)。该集成结构允许芯片的良好热化，同时仍确保芯片之间的芯片良好的热绝缘。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功能 布线 集成 结构 包括 这种 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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