[发明专利]一种二维半导体共轭高分子材料及其制备与在超快激光防护中的应用有效

专利信息
申请号: 202111108591.0 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113698602B 公开(公告)日: 2022-05-17
发明(设计)人: 张弛;刘芳;伏露露 申请(专利权)人: 同济大学
主分类号: C08G73/10 分类号: C08G73/10;G02F1/361
代理公司: 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 代理人: 刘燕武
地址: 200092 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明涉及一种二维半导体共轭高分子材料及其制备与在超快激光防护中的应用,该制备过程具体为:利用封端剂协助的固相聚合反应,以有机小分子为单体,在催化剂的作用下,空气环境中经过高温煅烧聚合,聚合完成后利用机械剥离的方法得到二维半导体共轭高分子材料。与现有技术相比,本发明的材料具有超薄的二维片状结构,良好的结晶性,超大的共轭平面,可以快速的离域电子,在超快脉冲激光刺激下,在近红外区表现出非线性吸收特征,具体表现为反饱和吸收行为;同时,操作简便,反应条件易于控制,易于大规模产出等。
搜索关键词: 一种 二维 半导体 共轭 高分子材料 及其 制备 激光 防护 中的 应用
【主权项】:
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