[发明专利]一种获得平整切口的金属化薄膜分切装置在审

专利信息
申请号: 202111108533.8 申请日: 2021-09-22
公开(公告)号: CN113860055A 公开(公告)日: 2021-12-31
发明(设计)人: 刘同林;陈五一 申请(专利权)人: 铜陵市超越电子有限公司
主分类号: B65H35/08 分类号: B65H35/08;B65H23/26;H01G13/00
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 朱韩军
地址: 244000 安徽省铜陵市狮子山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明提供了一种获得平整切口的金属化薄膜分切装置,包括壳体,所述壳体内设置有分切机构,金属化薄膜通过运输机构从壳体穿过,在壳体内进行分切;所述分切机构包括切辊、限位辊以及分切刀,所述限位辊设置在切辊两端,且与壳体连接,所述分切刀设置在切辊表面,所述分切刀的线速度等于金属化薄膜的前进速度;本发明的有益效果:通过控制限位辊的转速以及运输机构运输金属化薄膜的速度,而分切刀刀刃与限位辊的转轴距离一定,将分切刀的线速度与金属化薄膜的前进速度设置为相等;从而使分切刀在对金属化薄膜进行切割时,分切刀与金属化薄膜的相对速度为零,避免出现分切刀在切割金属化薄膜时,金属化薄膜出现褶皱的情况。
搜索关键词: 一种 获得 平整 切口 金属化 薄膜 装置
【主权项】:
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