[发明专利]一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法在审
| 申请号： | 202111107381.X | 申请日： | 2021-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN113860254A | 公开（公告）日： | 2021-12-31 |
| 发明（设计）人： | 李刚;董志远;孙帮勇;熊楠锟;赵强 | 申请（专利权）人： | 重庆大学 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;G02B3/00;B82Y40/00 |
| 代理公司： | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 郭艳艳 |
| 地址： | 400044 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，包括以下步骤：制备PDMS阴模；将两种或两种以上的流动相材料分步浇注填充至PDMS阴模中，再固化处理，然后脱模，制得包含两种或两种以上材料的异质阳模结构；加热所得异质阳模结构和/或将其暴露于蒸汽环境中，回流该异质阳模结构中的一种或几种材料，调节每种材料的形变程度，即得；蒸汽环境中的蒸汽由可溶解该异质阳模结构中的一种或几种材料的溶剂挥发形成。本发明的方法可灵活调控模具尺寸、材料特性和加工参数，制作具有高曲度的3D微结构、曲面‑非曲面复合3D微结构以及多曲率复杂曲面微结构，有助于新型微流控器件和微纳光学器件的开发，适应不同的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 材料 填充 结合 回流 制作 三维 微结构 方法 | ||
【主权项】：
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