[发明专利]一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法

权利要求书

1.一种异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制备PDMS阴模；

(2)将两种或两种以上的流动相材料分步浇注填充至PDMS阴模中，再进行固化处理，然后脱模，制得包含两种或两种以上材料的异质阳模结构；

(3)加热所得异质阳模结构和/或将其暴露于蒸汽环境中，回流该异质阳模结构中的一种或几种材料，调节每种材料的形变程度，即得；所述蒸汽环境中的蒸汽由可溶解该异质阳模结构中的一种或几种材料的溶剂挥发形成。

2.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于，步骤(1)中所述PDMS阴模结构由以下方法制得：采用光刻技术、激光加工技术、3D打印技术或数控雕刻技术制作母模，然后浇注、倒模，即得。

3.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(2)中浇注填充前，PDMS阴模在5～15kPa真空环境中脱气处理至少20分钟。

4.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(2)中所述流动相材料为光刻胶溶液以及聚苯乙烯溶液和/或双组份环氧胶，其运动粘度小于300St。

5.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(2)中所述两种或两种以上流动相材料间的玻璃化温度差大于10℃。

6.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(2)所述固化为加热交联固化、室温交联固化、光辐射交联固化或加热挥发-冷却固化。

7.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(3)中所述加热温度不低于25℃。

8.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(3)中所述蒸汽环境为溶剂的饱和气压环境。

9.根据权利要求1所述的异质材料填充倒模结合回流制作三维微结构体的方法，其特征在于：步骤(3)中所述材料回流重复若干次。