[发明专利]一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机在审
| 申请号： | 202111097371.2 | 申请日： | 2021-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN113930719A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 刘同林;陈五一 | 申请（专利权）人： | 铜陵市超越电子有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23C14/56 |
| 代理公司： | 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 | 代理人： | 曹雪娇 |
| 地址： | 244000 安徽省铜陵市狮子山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，包括设置于镀膜下部的屏蔽装置和设置于屏蔽装置下部的蒸发源；所述屏蔽装置包括至少一个屏蔽板；所述屏蔽板和镀膜平行设置；至少一个所述屏蔽板一一对应镀膜不需要蒸镀的位置；所述屏蔽板和镀膜接触的一面设置有若干使屏蔽版和镀膜滚动接触的接触辊。本发明的一种电容器金属化薄膜加工真空镀膜机，相比传统的真空镀膜机，其对镀膜不需要蒸镀的位置具有稳定的屏蔽作用，避免不需要蒸镀的位置接触镀层材料，对蒸镀后的金属化薄膜的质量具有较大的提升。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电容器 金属化 薄膜 加工 真空镀膜 | ||
【主权项】：
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