[发明专利]一种基于对称性和晶胞投影的高通量理想强度计算方法有效
| 申请号： | 202111093547.7 | 申请日： | 2021-09-17 |
| 公开（公告）号： | CN113782118B | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 张瑞丰;张世毫 | 申请（专利权）人： | 北京航空航天大学 |
| 主分类号： | G16C60/00 | 分类号： | G16C60/00 |
| 代理公司： | 北京永创新实专利事务所 11121 | 代理人： | 易卜 |
| 地址： | 100191*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于对称性和晶胞投影的高通量理想强度计算方法，属于材料计算领域。首先根据晶体结构文件的晶体学结构信息自动解析其对称性，确定晶胞的空间群及晶系，并自动设定晶胞的拉伸晶向和剪切滑移路径。然后，对晶胞自动投影，对得到应变初始结构AFFPOS0施加一个拉伸或剪切应变增量，得到应变晶胞。最后对每个应变晶胞进行结构弛豫，当应变结构达到收敛，提取应变结构的能量和应变值，当应变结构的应变值达到设定的最大应变值时，输出所有路径的应力‑应变曲线，获取各个曲线上的最大拉伸应力或最大剪切应力，并取其中各自的最小值，对应得到材料的理想拉伸强度和理想剪切强度。本发明的计算方法简单高效，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 对称性 晶胞 投影 通量 理想 强度 计算方法 | ||
【主权项】：
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