[发明专利]一种精确表征多层电路板热机械材料参数的方法在审
| 申请号： | 202111086367.6 | 申请日： | 2021-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN113836765A | 公开（公告）日： | 2021-12-24 |
| 发明（设计）人： | 钟诚;鲁济豹;李呈龙;彭韬;李刚;朱朋莉;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | G06F30/23 | 分类号： | G06F30/23;G06F30/39 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈;李玉娜 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种精确表征多层电路板热机械材料参数的方法，属于热机械材料参数技术领域。本发明方法包括：(1)制备简易二元或三元结构多层电路板；(2)制得高质量截面，在截面上喷涂黑白相间的斑点，得到样品；(3)对样品加热，通过表征获得截面的位移分布A；(4)根据样品的结构和实际尺寸，在仿真模型软件中构建模型；(5)输入热机械材料的热物性参数，设置相同的加热的温度，进行有限元仿真计算，获得截面的位移分布B；(6)将位移分布B与位移分布A相比较，反推获得多层电路板热机械材料热物性参数。采用实验与仿真位移对比的方法，反推获得印制电路板的详细热机械物性参数，结果准确性高，数据获取过程已经对数据的准确性进行了验证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 精确 表征 多层 电路板 机械 材料 参数 方法 | ||
【主权项】：
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