[发明专利]一种精确表征多层电路板热机械材料参数的方法

权利要求书

1.一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于包括以下步骤：

(1)制备简易二元或三元结构；

(2)制得高质量截面，在截面上喷涂黑白相间的斑点，得到样品；

(3)对步骤(2)得到的样品加热，通过表征获得截面的位移分布A；

(4)根据步骤(2)得到样品的结构和实际尺寸，在仿真模型软件中构建模型；

(5)在仿真模型软件中输入热机械材料的热物性参数，设置与步骤(3)相同的加热的温度，进行有限元仿真计算，获得截面的位移分布B；

(6)将步骤(5)得到的位移分布B与步骤(3)得到的位移分布A相比较，反推获得多层电路板热机械材料热物性参数。

2.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(1)中简易二元或三元结构为多层电路板与硬质材料及粘接胶材料构成。

3.如权利要求2所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述硬质材料包括Si片、Cu片。

4.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(2)中制得高质量截面的方法包括切割、研磨或抛光中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(3)中表征的方法包括二维数字相关分析法，优选为二维数字散斑方法。

6.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(3)中加热的温度为-40-260℃。

7.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(4)中仿真模型软件包括Abaqus。

8.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(4)中模型为包含多层电路板精细结构的封装结构网格模型。

9.如权利要求1所述的一种精确表征多层电路板热机械材料热物性参数的方法，其特征在于所述步骤(5)中反推的具体操作为：位移分布B与位移分布A相比较，若二者不一致，则调整输入的热机械材料的热物性参数，再重复步骤(5)-(6)；若二者一致，则说明输入的热物性参数正确，即可获得多层电路板的热机械材料热物性参数。

10.如权利要求1所述的方法在获得多层电路板热机械材料热物性参数中的应用。