[发明专利]Mini-LED显示模组的制备方法在审
| 申请号： | 202111084506.1 | 申请日： | 2021-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN113793884A | 公开（公告）日： | 2021-12-14 |
| 发明（设计）人： | 张秀;蔡勇;庞佳鑫;岳瑞 | 申请（专利权）人： | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京利丰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人： | 王锋 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Mini‑LED显示模组的制备方法，包括：以第一转移基底将Mini‑LED芯粒阵列转移到第二转移基底上，并通过牺牲材料将Mini‑LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面，且使其中各芯粒具有电极的第一表面远离第二转移基底设置；至少在各芯粒之间填充隔离材料；使各芯粒的电极暴露出，并制作与各芯粒的电极电连接的第一导电线路，以将各芯粒串联和/或并联设置；制作与所述第一导电线路匹配的第一焊点；利用所述第一焊点将固定于第二转移基底上的Mini‑LED芯粒阵列与目标基板结合，之后去除所述牺牲材料，以将所述第二转移基板移除。本发明将后道大批量的Mini‑LED芯片封装转移到前道的半导体加工工艺中，降低了封装成本，提升了封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | mini led 显示 模组 制备 方法 | ||
【主权项】：
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