[发明专利]Mini-LED显示模组的制备方法

权利要求书

1.一种Mini-LED显示模组的制备方法，其特征在于包括：

以第一转移基底将Mini-LED芯粒阵列转移到第二转移基底上，并通过牺牲材料将Mini-LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面，且使其中各Mini-LED芯粒具有电极的第一表面远离第二转移基底设置；

至少在所述Mini-LED芯粒阵列的各芯粒之间填充隔离材料；

使各芯粒的电极暴露出，并制作与各芯粒的电极电连接的第一导电线路，以将各芯粒串联和/或并联设置；

制作与所述第一导电线路匹配的第一焊点；

利用所述第一焊点将固定于第二转移基底上的Mini-LED芯粒阵列与目标基板结合，之后去除所述牺牲材料，以将所述第二转移基板移除。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述第一转移基底包括紫外膜或带有与Mini-LED芯粒阵列匹配的凹槽阵列的柔性膜；和/或，所述第二转移基底包括硬质衬底。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于还包括：

以带有凹槽阵列的第一转移基底转移所述Mini-LED芯粒阵列前，先将Mini-LED芯粒阵列设置于临时基底上，且使各芯粒具有电极的第一表面远离临时基底，再将分布于临时基底上的Mini-LED芯粒阵列转移到第一转移基底上，并使其中各芯粒至少部分嵌入在第一转移基底上的相应凹槽中，且使各芯粒的第二表面远离第一转移基底设置，所述第二表面与第一表面相背对；

优选的，所述临时基底包括蓝膜。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述Mini-LED芯粒阵列被转移到第一转移基底和第二转移基底中的任一者上时，其中各芯粒的位置均无偏移。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于还包括：

预先在第二转移基底表面设置由牺牲材料的前驱体形成的粘接层，再将所述Mini-LED芯粒阵列从第一转移基底上转移到第二转移基底上，使其中各芯粒的第二表面贴附在所述粘接层上，之后使所述牺牲材料的前驱体固化形成牺牲材料，从而将所述Mini-LED芯粒阵列固定在第二转移基底表面。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于还包括：

在被转移到第二转移基底上的Mini-LED芯粒阵列表面覆设隔离材料，并使至少部分的隔离材料填充到各芯粒之间的间隙中；

至少将Mini-LED芯粒阵列表面的部分隔离材料去除，以使各芯粒的p电极、n电极暴露出，之后制作第一导电线路，以将各芯粒串联和/或并联设置，其中所述第一导电线路包括p电极互联导电线路、n电极互联导电线路。

7.根据权利要求6所述的制备方法，其特征在于还包括：在完成所述第一导电线路的制作后，再次在Mini-LED芯粒阵列表面覆设隔离材料，之后再次将Mini-LED芯粒阵列表面的部分隔离材料去除，以露出用于制作第一焊点的位置，其后进行第一焊点的制作。

8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：所述第一焊点包括多个n型焊接凸点和多个p型焊接凸点，多个所述n型焊接凸点和多个所述p型焊接凸点交错分散排布。

9.根据权利要求6-8中任一项所述的制备方法，其特征在于包括：采用光刻工艺去除Mini-LED芯粒阵列表面的隔离材料。

10.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：所述目标基板上预先形成有第二导电线路和第二焊点，所述第二导电线路、第二焊点分别与所述第一导电线路、第一焊点匹配。

11.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于包括：采用溶剂溶解去除所述牺牲材料，以将所述第二转移基板移除。

12.根据权利要求1或11所述的制备方法，其特征在于：所述牺牲材料包括聚乙二醇；和/或，所述隔离材料包括聚酰亚胺或环氧树脂。